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    1. 產(chǎn)品展示
      PRODUCT DISPLAY
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      表面/界面物性分析設(shè)備SAICAS介紹

    2. 發(fā)布日期:2024-05-20      瀏覽次數(shù):3290
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          SAICAS 的各種測(cè)量
         
          剝離強(qiáng)度(kN/m)、剪切強(qiáng)度(MPa)、斜切強(qiáng)度深度方向分析、多層膜觀察等。
         
          被粘物的粘附力可以量化。
         
          粘附體的剪切強(qiáng)度可以量化。
         
          可以進(jìn)行表面分析(IR等)的深度方向分析的表面處理。
         
          您可以分析材料蝕變深度方向的強(qiáng)度。
         
          可測(cè)量各層的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
         
          可以觀察剝離和切割情況。
         
          可以收集分析樣品。
         
          概述
         
          該設(shè)備稱為 SAICAS,代表表面和界面切割分析系統(tǒng),用于測(cè)量粘附體的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
         
          除了測(cè)量剪切強(qiáng)度等物理特性外,該系統(tǒng)還可以用于觀察異種材料之間界面附近的狀況(這在以前是很困難的),并通過(guò)觀察深度切割表面來(lái)觀察均勻性、不均勻性和其他分散性這是一種劃時(shí)代的裝置,可以分析耐候性測(cè)試后從表面到內(nèi)表面的狀況并跟蹤劣化情況。
         
          使用SAICAS的新評(píng)估方法已被學(xué)術(shù)團(tuán)體引入為SAICAS方法,其實(shí)用性已得到認(rèn)可。
         
          SAICAS應(yīng)用示例
         
          ?汽車用涂料、建材用涂料、木材用涂料、電子基板、制罐用涂料、有色金屬用涂料、半導(dǎo)體用有機(jī)薄膜、金屬蒸鍍膜、塑料材料的物性及表面劣化等。
         
          選項(xiàng)
         
          氣流式高溫控制裝置 ■
         
          氣流式低溫控制裝置 ■
         
          側(cè)切刀 ■
         
          自由角度范圍 ■
         
          桌面隔振工作臺(tái) ■
         
          切割刀片■
         
          樣品切割部分溫度可控制在室溫至200℃之間。
         
          樣品切割部分溫度可控制在-100至200℃之間。
         
          切割兩側(cè)加工U型槽邊緣以減少樣品撕裂 這是一個(gè)
         
          從多個(gè)角度觀察切割和剝離的系統(tǒng)。(EN 型號(hào)標(biāo)配)
         
          可減少振動(dòng)的桌面防震支架。這是僅適用于 EN 型的選項(xiàng)。
         
          有多種刀片寬度、刀片角度和材料可供選擇。
         
          原則
         
          ● 被粘物的測(cè)量是通過(guò)用鋒利的刀片以極低的速度從表面到界面進(jìn)行切割和剝離來(lái)進(jìn)行的。
         
          ● 測(cè)量數(shù)據(jù)為施加在刀刃上的水平力和垂直力以及垂直位移。
         
          ● 切削刃材質(zhì)為燒結(jié)合金或單晶金剛石。
         
          ● 剝離強(qiáng)度由每個(gè)刀片寬度的水平力確定,剪切強(qiáng)度根據(jù)切割理論計(jì)算。
          切割橫截面
          ↑從側(cè)面拍攝的照片顯示剝落的狀態(tài)
         
          SAICAS測(cè)量模式 *有兩種測(cè)量模式。
         
          恒定負(fù)載模式(在保持恒定垂直負(fù)載的同時(shí)進(jìn)行切割的方法)
         
          *以指的壓制負(fù)載和指的水平速度進(jìn)行測(cè)量,以確定剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
         
          恒速模式(保持恒定速度進(jìn)行切割的方法)
         
          * 以指的垂直速度和指的水平速度進(jìn)行測(cè)量,以確定剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
         
          數(shù)據(jù)分析
         
          剝離強(qiáng)度(kN/m)
         
          剝離強(qiáng)度是在將被粘物與基材分離時(shí)測(cè)定的。
         
          P=FH/w( w:刀片寬度)(FH:水平力)
         
          剪切強(qiáng)度(MPa)
         
          (剪切強(qiáng)度是在切入被粘物時(shí)(強(qiáng)度的深度方向分析)或水平地以預(yù)定深度測(cè)量的。τ=FH/ 2A cotφ (A:截面積 φ:剪切角)
         
          規(guī)格

        型號(hào)名稱

         CN

         否 否

         切刀移動(dòng)范圍

          10mmH x 20mmL(空載時(shí))

        50μmH x 500μmL(空載) 

         樣本量

         40寬×80行×6高mm 
         50寬×50行×10高mm
        (使用真空吸盤(pán)時(shí)) 

         70寬×70線mm以內(nèi)
        ?。ㄗ钚?/font>30寬×30線mm以上)

        數(shù)據(jù)分析  

        基于切削理論的計(jì)算機(jī)加工

        基于切削理論的計(jì)算機(jī)加工

          數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式

         可以轉(zhuǎn)換為CSV格式 

         CSV 格式 

         設(shè)備運(yùn)行

        Windows 計(jì)算機(jī)上操作 

        Windows 計(jì)算機(jī)上操作  

        尺寸

         約280寬×700線×500高mm

         約600寬×600行×600高mm 

         額定負(fù)載

         20N

        3N

         深度分辨率

        0.1μm 

        2納米 

        *規(guī)格如有更改,恕不另行通知。請(qǐng)注意。

         
      聯(lián)系方式
      • 電話

      • 傳真

      在線交流
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